从政策到落地：车规级芯片的破局之路

从政策到落地：

车规级芯片的破局之路

2025年第25届中国国际工业博览会将于9月23-27日在国家会展中心(上海)举办。

作为中国工博会全新打造的专业展，“智行未来展”（Future Transportation Industry Show）今年将以“未来出行・智领交通”为核心，集中呈现行业最新技术成果。其中，特别打造的零部件展区，将重点展示芯片、软件、智能座舱等前沿领域的技术成果。

在汽车产业智能化、电动化转型的浪潮中，车规级芯片的重要性不言而喻。近年来，从国家政策的大力扶持，到企业层面的积极探索与落地实践，车规级芯片领域正经历着一场深刻变革，逐步打破以往国外芯片主导的局面，踏上自主创新的破局之路。

政策定调

早在2020年，国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》就明确指出，要着力推动突破车规级芯片等关键技术和产品，将车规级芯片研发提升到国家战略高度，为后续一系列政策的出台奠定了基调。这一规划如同一座灯塔，为产业参与者指明了前行的方向，吸引众多企业投身车规级芯片研发赛道。

近日，国家认监委批准《汽车芯片认证审查通用技术要求》等5项认证认可行业标准立项，完善汽车芯片认证审查技术体系。此前，市场监管总局发布首批国产汽车芯片认证审查企业名单和汽车芯片认证审查技术体系1.0版，标志着我国汽车芯片质量认证进入新阶段。此次5项标准立项将规范汽车芯片认证审查活动，提升相关机构技术能力，助力提升国产汽车芯片产品质量和可靠性，推动国产芯片在市场中赢得更多信任。

发展方向

1

算力升级与集成化并行

智能辅助驾驶升级和智能座舱体验需求提升，使得车载芯片算力需求呈指数级增长。2025上海车展上，英特尔、高通等企业的芯片产品，以及国产黑芝麻智能的芯片，都体现出高算力、强集成化特点。未来车规级芯片将朝着更高算力、更强集成化发展，以减少车内芯片数量，降低系统复杂度与成本。

2

芯粒技术开辟新路径

新能源汽车的快速发展对芯片提出了更严苛要求，传统研发方式渐显不足，车规级芯粒系统芯片应运而生。芯粒是具备特定功能的未封装裸片，可集成满足汽车应用需求，英特尔、台积电等企业已在该领域有所布局。芯粒技术能突破传统封装限制，降低成本，缩短产品上市周期，有望成为车用高端芯片发展的关键路径。

3

聚焦整车成本优化

在“智驾平权”浪潮下，降低硬件成本成当务之急，且行业意识到需以整车思维优化成本。英特尔、黑芝麻智能、地平线等企业的芯片产品，通过不同方式在保证性能的降低成本。未来车规级芯片将从多方面挖掘降低整车成本的潜力，提升车企产品竞争力。

4

标准化与生态构建提速

车规级芯片的特性决定了生态构建与标准化工作的重要性，国产汽车芯片需兼顾融入国际大循环和保障本土供应链安全。ARM、国家新能源汽车技术创新中心等在标准制定上有所行动。未来随着标准完善，产业链各方将加强协作，构建更健康的车规级芯片生态，推动产业高质量发展。

随着算力升级与芯片技术的持续突破，车规级芯片的自主化与高集成化正加速重构汽车产业内核。2025中国工博会-智行未来展，将集结芯片研发、整车制造、生态构建等各方势能，呈现行业全链条的最新创新成果，共同助力车规级芯片实现从破局突围到全球领跑的跨越。

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