2025第25届中国国际工业博览会新一代信息技术与应用展/工业互联网展(ICTS/IIS)
时间：2025年9月23日-27日
地点：国家会展中心（上海）
工博会总面积：280,000平米
主办：东浩兰生（集团）有限公司
协办：中国信息通信研究院、工业互联网产业联盟
承办：上海工业商务展览有限公司
2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球**企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，***/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起！
展区全景：全链集结，硬核登场
行业巨头云集，创新生态全覆盖
从芯片设计到终端应用，展区汇聚了集成电路全产业链的**企业，打造了一场高规格的科技盛会：
芯片设计：安路科技、复旦微电子、紫光展锐、华大半导体、格科微、兆易创新、思特威、全志科技、瑞芯微、沐曦等知名企业强势登场。
EDA/IP与工业软件：新思、华大九天、合见工软、芯和、芯华章、启芯领航等核心企业带来前沿技术成果。
设备材料与零部件：上微、中微公司、安集科技、盛美半导体、沪硅等技术先锋展示最新突破。
制造与封测：华虹集团、通富微电、季丰电子、、聚跃检测、中芯国际等行业**悉数亮相。
产业生态：国家IC创新中心、嘉定传感器产业园、上汽检、上海大学等特色平台共筑产业协同新生态。
专精特新“芯”势力，引领技术革新
展区内超90%的企业为***或省级专精特新企业，覆盖集成电路全产业链，集中呈现“高精尖”技术成果，彰显中国“芯”势力的创新活力。
精彩活动：奖项评选+高峰论坛+行业对接
集成电路创新成果奖：首届评选正式启动，聚焦技术突破与产业化应用，获奖项目将获得工博会官方重点推介。
高峰论坛：第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛以“‘芯’智驱动 ‘链’接未来”为主题，汇聚全球**专家、行业**及企业代表，共同探讨前沿技术、创新应用及未来趋势。
行业分论坛（持续更新中）：
-车规芯片专场及对接会
-集成电路ESG绿色发展论坛
-半导体设备材料协同创新论坛
-工业算力“芯”引擎技术研讨会
-具身智能/AI分论坛
-行业大V面对面
为参会者提供多元化交流平台，推动产业深度合作与融合发展。
精准对接会：整合九大专业展资源，高效链接上下游企业，助力产业协同共赢。
这里是全球集成电路技术的竞技场，更是合作与创新的摇篮。无论您是寻找商机、洞察趋势，还是见证科技突破，2025工博会集成电路展区都将为您带来前所未有的体验！
附：部分参展企业名单（排名不分先后，持续更新中）
芯片设计与EDA/IP企业
安路科技、博通集成、灿瑞科技、复旦微电子、格科微、华大半导体、晶丰明源、康希通信、乐鑫科技、普冉半导体、兆易创新、紫光展锐、思特威、晟联科、晟矽微电子、东芯半导体、富芮坤、高澈科技、航芯电子、骏盈、康盈半导体、眸芯科技、南麟电子、全志科技、擎茂微电子、启芯领航、瑞芯微、瑞昱、时擎智能、泰凌微电子、芯华章、矽昌通信、芯炽科技、芯旺微电子、新思、云脉芯联、思尔芯、合见工软、华大九天、芯耀辉、弘快科技、鸿芯微纳、芯和半导体、芯率智能等
设备材料与零部件企业
上微、中微公司、安集科技、硅产业集团、新阳半导体、正帆科技、材料研究院、高格璞科技、镭测科技、睿宝电子、盛美半导体、芯源微、芯上微装、工研院、邦芯科技、陛通半导体、大族富创得、辉龙科技、精典电子、凯世通、睿励科学仪器、圣永丞、星奇半导体、复享光学等
制造与封测企业
华虹集团、通富微电、聚跃检测、季丰电子、、中芯国际等
产业生态平台
泓明供应链、国家IC创新中心、嘉定传感器产业园、上汽检、上海大学等
如何到达5.2馆？
ICTS
Let's go!
参观信息展，认准西登录厅！
地铁2号线徐泾东站4、5、6号口直达西登录厅。
新一代信息技术与应用展
新一代信息技术与应用展作为中国国际工业博览会的核心专业展之一，以“数字蝶变·智造新生”为主题，聚焦新一代信息技术与制造业深度融合的前沿成果。
三大亮点展区深度呈现：
”算力的秘密“集成电路展区： 集中展示半导体产业自主化突破与协同创新成果。
”AI的叛逆“工业智能体/工业软件展区：核心国产替代化并 聚焦研发设计、生产控制及工业互联网平台三大领域，全面展现AI赋能下工业软件的数智化跃迁，为制造业转型注入创新动能。
“智驾拆解”工业服务展区： 以“技术+服务”双轮驱动为内核，创新构建“三位一体”产业生态体系，全方位打造制造业转型升级的数字化服务矩阵。
展会同期将举办工业互联网、集成电路等主题行业峰会，通过“展+会”联动模式，全面赋能电子信息产业高质量发展，为全球行业人士呈现一场**盛会。